产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSMD4H2F35C1G
产品详情
- I/O 数 :
- 432
- LAB/CLB 数 :
- 135840
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 19456000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 360000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNCF0603DKE825R
RNCF0603DKE845R
RNCF0603DKE866R
RNCF0603DKE887R
RNCF0603DKE909R
RNCF0603DKE910R
RNCF0603DKE931R
RNCF0603DKE953R
RNCF0603DKE976R
RNCF0603DKE1K00
RNCF0603DKE1K02
RNCF0603DKE1K05
RNCF0603DKE1K07
RNCF0603DKE1K10
RNCF0603DKE1K13
RNCF0603DKE1K15
RNCF0603DKE1K18
RNCF0603DKE1K20
RNCF0603DKE1K21
RNCF0603DKE1K24
