产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXEA5K3F35I3G
产品详情
- I/O 数 :
- 432
- LAB/CLB 数 :
- 185000
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 46080000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 490000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
C06CFR25B-9UN-X1T
C06CFR25B-9ZN-X1T
C06CFR35B-9UN-X1T
C06CFR35B-9ZN-X1T
C06CFR45B-9UN-X1T
C06CFR45B-9ZN-X1T
C06CFR55B-9UN-X1T
C06CFR55B-9ZN-X1T
C06CFR65B-9UN-X1T
C06CFR65B-9ZN-X1T
C06CFR75B-9UN-X1T
C06CFR75B-9ZN-X1T
C06CFR85B-9UN-X1T
C06CFR85B-9ZN-X1T
1808Y6K00330KCT
1825J0160274MXT
1825J0250274MXT
1825J0500274MXT
1825J0630274MXT
1825J1000274MXT
