产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA5H3F35I3LG
产品详情
- I/O 数 :
- 552
- LAB/CLB 数 :
- 185000
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 46080000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 490000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RT0603WRD0747R5L
RT0603WRD0747RL
RT0603WRD07481RL
RT0603WRD07487RL
RT0603WRD0748K7L
RT0603WRD0748R7L
RT0603WRD07499RL
RT0603WRD0749K9L
RT0603WRD0749R9L
RT0603WRD074K02L
RT0603WRD074K12L
RT0603WRD074K22L
RT0603WRD074K32L
RT0603WRD074K3L
RT0603WRD074K42L
RT0603WRD074K48L
RT0603WRD074K53L
RT0603WRD074K64L
RT0603WRD074K75L
RT0603WRD074K7L
