产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA5H3F35C2G
产品详情
- I/O 数 :
- 552
- LAB/CLB 数 :
- 185000
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 46080000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 490000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
2220Y2000391FFT
2220Y2000391GCR
2220Y2000391GFR
2220Y2000391GFT
2220Y2000391JCR
2220Y2000391JFR
2220Y2000391JFT
2220Y2000391KCR
2220Y2000391KFR
2220Y2000391KFT
2220Y2000392FCR
2220Y2000392FFR
2220Y2000392FFT
2220Y2000392GCR
2220Y2000392GFR
2220Y2000392GFT
2220Y2000392JCR
2220Y2000392JFR
2220Y2000392JFT
2220Y2000392KCR
