产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG110HN3F43E3VG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 137500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1100000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RC0805DR-0710K2L
RC0805DR-0710K5L
RC0805DR-0710K7L
RC0805DR-0710R2L
RC0805DR-0710R5L
RC0805DR-0710R7L
RC0805DR-07110KL
RC0805DR-07110RL
RC0805DR-07113KL
RC0805DR-07113RL
RC0805DR-07115KL
RC0805DR-07115RL
RC0805DR-07118KL
RC0805DR-07118RL
RC0805DR-0711K3L
RC0805DR-0711K5L
RC0805DR-0711K8L
RC0805DR-0711KL
RC0805DR-0711R3L
RC0805DR-0711R5L
