产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG110HN3F43E3VGAS
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 137500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1100000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
HHV1WSFT-73-4M87
HHV1WSFT-73-4M99
HHV1WSFT-73-4M99Y
HHV1WSFT-73-510K
HHV1WSFT-73-511K
HHV1WSFT-73-51K
HHV1WSFT-73-51K1
HHV1WSFT-73-523K
HHV1WSFT-73-52K3
HHV1WSFT-73-536K
HHV1WSFT-73-53K6
HHV1WSFT-73-549K
HHV1WSFT-73-54K9
HHV1WSFT-73-560K
HHV1WSFT-73-562K
HHV1WSFT-73-56K
HHV1WSFT-73-56K2
HHV1WSFT-73-576K
HHV1WSFT-73-57K6
HHV1WSFT-73-590K
