产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA5H3F35I4G
产品详情
- I/O 数 :
- 552
- LAB/CLB 数 :
- 185000
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 46080000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 490000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BH30FB1WHFV-TR
BH30MA3WHFV-TR
BH30NB1WHFV-TR
BH31FB1WG-TR
BH31FB1WHFV-TR
BH31MA3WHFV-TR
BH31NB1WHFV-TR
BH33FB1WHFV-TR
BH28MA3WHFV-TR
BH29NB1WHFV-TR
BH15MA3WHFV-TR
BH15LB1WHFV-TR
LP3991TLX-3.0/NOPB
NCP187AMTWADJTAG
NCV8154MW120180TBG
NCV8154MW120280TBG
BU25TA2WNVX-TR
BU2JTA2WNVX-TR
BU31TA2WNVX-TR
BU34TA2WNVX-TR
