产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA7H3F35C4G
产品详情
- I/O 数 :
- 552
- LAB/CLB 数 :
- 234720
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 51200000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 622000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
ZGP323LEH2032C00TR
ZGP323LEH2804C00TR
ZGP323LEH2808C00TR
ZGP323LEH2816C00TR
ZGP323LEH2832C00TR
ZGP323LSH2004C00TR
ZGP323LSH2008C00TR
ZGP323LSH2016C00TR
ZGP323LSH2032C00TR
ZGP323LSH2804C00TR
ZGP323LSH2808C00TR
ZGP323LSH2816C00TR
ZGP323LSH2832C00TR
ZLP32300H2008C00TR
ZLP32300H2016C00TR
ZLP32300H2032C00TR
ZLP32300H2808C00TR
ZLP32300H2816C00TR
ZLP32300H2832C00TR
PIC18LF8627T-I/PT
