产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXEA3K1F35C2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 432
- LAB/CLB 数 :
- 128300
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 19456000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 340000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73P1JTTD4531D
SG73P1JTTD4641D
SG73P1JTTD4701D
SG73P1JTTD4751D
SG73P1JTTD4871D
SG73P1JTTD4991D
SG73P1JTTD5101D
SG73P1JTTD5111D
SG73P1JTTD5231D
SG73P1JTTD5361D
SG73P1JTTD5491D
SG73P1JTTD5601D
SG73P1JTTD5621D
SG73P1JTTD5761D
SG73P1JTTD5901D
SG73P1JTTD6041D
SG73P1JTTD6191D
SG73P1JTTD6201D
SG73P1JTTD6341D
SG73P1JTTD6491D
