产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGZME5H2F35I3LG
产品详情
- I/O 数 :
- 534
- LAB/CLB 数 :
- 18870
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 34322432
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 400000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
TNPW2010107KBETF
TNPW2010110KBETF
TNPW2010113KBETF
TNPW2010115KBETF
TNPW2010118KBETF
TNPW2010120KBETF
TNPW2010121KBETF
TNPW2010124KBETF
TNPW2010127KBETF
TNPW2010130KBETF
TNPW2010133KBETF
TNPW2010137KBETF
TNPW2010140KBETF
TNPW2010143KBETF
TNPW2010147KBETF
TNPW2010150KBETF
TNPW2010154KBETF
TNPW2010158KBETF
TNPW2010160KBETF
TNPW2010162KBETF
