产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSMD4H2F35C3G
产品详情
- I/O 数 :
- 432
- LAB/CLB 数 :
- 135840
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 19456000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 360000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC50J1183BSRE7
RNC50J1543BSRE7
RNC50J1262BSRE7
RNC50J1383BSRE7
RNC50J1870BSRE7
RNC50J1450BSRE8
RNC50J5691BSRE8
RNC50J1100BSRE8
RNC50J5620BSRE8
RNC50J56R2BSRE8
RNC50J1102BSRE8
RNC50J1582BSRE7
RNC50J5170BSRE7
RNC50J9762BSRE7
RNC50J1503BSRE7
RNC50J70R6BSRE8
RNC50J1100BSRE7
RNC50J6421BSRE7
RNC50J7150BSRE8
RNC50J2051BSRE7
