产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSMD4H2F35C3G
产品详情
- I/O 数 :
- 432
- LAB/CLB 数 :
- 135840
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 19456000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 360000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
Y00752K20000B9L
Y00752K40000B9L
Y00752K50000B0L
Y00752K50000B9L
Y00752K70000B0L
Y00752K70000B9L
Y0075300R000B9L
Y007530R0000B9L
Y0075313R590B0L
Y0075330R000B0L
Y0075330R000B9L
Y007533R0000B0L
Y007533R0000B9L
Y0075360R000B9L
Y0075390R000B9L
Y007539R0000B9L
Y00753K00000B9L
Y00753K30000B9L
Y00753K60000B0L
Y00753K90000B0L
