产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA4H3F35I4G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 158500
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 37888000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 420000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
IS64WV51216EDBLL-10CTLA3
S25HL01GTDPBHI033
S25HS01GTDPBHI033
S25HL01GTDPBHI030
CY14V101QS-BK108XI
CY14V101QS-BK108XQ
S29GL01GT12DHVV10
S29GL01GT12DHVV20
S29GL01GT12TFVV10
S29GL01GT12TFVV20
S29GL01GT11TFV010
S29GL01GT11TFV020
S29GL01GT11FHV010
S29GL01GT12DHVV13
S29GL01GT11FHV020
CY14V101QS-BK108XIT
CY14V101QS-BK108XQT
S29GL01GT11DHV010
S29GL01GT11DHV020
S29GL01GT11TFV030
