产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA3H2F35I3LG
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 128300
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 19456000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 340000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MFR-12FRF52-560R
MFR-12FRF52-562K
MFR-12FRF52-562R
MFR-12FRF52-56K
MFR-12FRF52-56K2
MFR-12FRF52-56R
MFR-12FRF52-56R2
MFR-12FRF52-576K
MFR-12FRF52-576R
MFR-12FRF52-57K6
MFR-12FRF52-57R6
MFR-12FRF52-590K
MFR-12FRF52-590R
MFR-12FRF52-59K
MFR-12FRF52-59R
MFR-12FRF52-5K1
MFR-12FRF52-5K11
MFR-12FRF52-5K23
MFR-12FRF52-5K36
MFR-12FRF52-5K49
