产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA3K3F35I3G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 128300
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 19456000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 340000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
HRG3216P-6982-D-T5
HRG3216P-69R8-D-T5
HRG3216P-7150-D-T5
HRG3216P-7151-D-T5
HRG3216P-7152-D-T5
HRG3216P-71R5-D-T5
HRG3216P-7320-D-T5
HRG3216P-7321-D-T5
HRG3216P-7322-D-T5
HRG3216P-73R2-D-T5
HRG3216P-7500-D-T5
HRG3216P-7501-D-T5
HRG3216P-7502-D-T5
HRG3216P-75R0-D-T5
HRG3216P-7680-D-T5
HRG3216P-7681-D-T5
HRG3216P-7682-D-T5
HRG3216P-76R8-D-T5
HRG3216P-7870-D-T5
HRG3216P-7871-D-T5
