产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA3K3F35C2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 128300
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 19456000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 340000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RG1005P-4751-W-T1
RG1005P-4871-W-T1
RG1005P-4991-W-T1
RG1005P-5111-W-T1
RG1005P-5231-W-T1
RG1005P-5361-W-T1
RG1005P-5491-W-T1
RG1005P-5621-W-T1
RG1005P-5761-W-T1
RG1005P-5901-W-T1
RG1005P-6041-W-T1
RG1005P-6191-W-T1
RG1005P-6341-W-T1
RG1005P-6491-W-T1
RG1005P-6651-W-T1
RG1005P-6811-W-T1
RG1005P-6981-W-T1
RG1005P-7151-W-T1
RG1005P-7321-W-T1
RG1005P-7681-W-T1
