产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSMD3H3F35C2G
产品详情
- I/O 数 :
- 432
- LAB/CLB 数 :
- 89000
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 13312000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 236000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RCP0603B150RJEB
RCP0603B150RJS3
RCP0603B15R0GEB
RCP0603B15R0GS3
RCP0603B15R0JEB
RCP0603B15R0JS3
RCP0603B160RGEB
RCP0603B160RGS3
RCP0603B160RJEB
RCP0603B160RJS3
RCP0603B16R0GEB
RCP0603B16R0GS3
RCP0603B16R0JEB
RCP0603B16R0JS3
RCP0603B180RGEB
RCP0603B180RGS3
RCP0603B180RJEB
RCP0603B180RJS3
RCP0603B18R0GEB
RCP0603B18R0GS3
