产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSMD3E2H29C2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 360
- LAB/CLB 数 :
- 89000
- 供应商器件封装 :
- 780-HBGA（33x33）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 13312000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 236000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
NRG1203H3380B1H
NRG1504H4050B2H
NRG1474H4020B1H
NRG1474H3950B1H
NRG1105H4360B2H
NRG1684H3950B1H
NRG1103H3435B2H
NRG1504H3950B2H
NRG1683H3975B2H
NRG1104H4000B1H
NRG1224H3700B1H
NRG1225H4370B1H
NRG1224H3740B2H
NRG1334H3975B2H
NRG1503H3420B1H
NRG1105H4120B1H
NRG1683H3470B2H
NRG1503H3900B1H
NRG1475H4570B2H
NRG1474H4090B2H
