产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSMD3E3H29C2G
产品详情
- I/O 数 :
- 360
- LAB/CLB 数 :
- 89000
- 供应商器件封装 :
- 780-HBGA（33x33）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 13312000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 236000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RLR07C1462FSRE7
RLR07C1200FSRE7
RLR07C1812FSRE7
RLR07C8200FSRE7
RLR07C8501FSRE7
RLR07C4003FSRE7
RLR07C8200FPRE7
RLR07C8500FSRE7
RLR07C3003FRRE7
RLR07C5100FSRE7
RLR07C3301FSRE7
RLR07C3601FSRE7
RLR07C4701FMRE7
RLR07C4700FSRE7
RLR07C4202FSRE7
RLR07C4702FSRE7
RLR07C5102FSRE7
RLR07C24R2FSRE7
RLR07C3300FSRE7
RLR07C3001FSRE7
