产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSMD3E2H29C3G
产品详情
- I/O 数 :
- 360
- LAB/CLB 数 :
- 89000
- 供应商器件封装 :
- 780-HBGA（33x33）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 13312000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 236000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RT1206DRE075K9L
RT1206DRE07604KL
RT1206DRE07604RL
RT1206DRE0760K4L
RT1206DRE0760R4L
RT1206DRE07619KL
RT1206DRE07619RL
RT1206DRE0761K9L
RT1206DRE0761R9L
RT1206DRE07620KL
RT1206DRE07620RL
RT1206DRE0762KL
RT1206DRE0762RL
RT1206DRE07634KL
RT1206DRE07634RL
RT1206DRE0763K4L
RT1206DRE0763R4L
RT1206DRE07649KL
RT1206DRE07649RL
RT1206DRE0764R9L
