产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSMD3E2H29C3G
产品详情
- I/O 数 :
- 360
- LAB/CLB 数 :
- 89000
- 供应商器件封装 :
- 780-HBGA（33x33）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 13312000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 236000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC60H4120FSRE7
RNC60H42R2FSRE8
RNC60H3161FRRE8
RNC60H4121FMRE7
RNC60H4022FMRE8
RNC60H4223FSRE7
RNC60H4422FSRE8
RNC60H2672FSRE7
RNC60H3161FSRE8
RNC60H4530FSRE8
RNC60H30R1FSRE8
RNC60H44R2FSRE8
RNC60H2373FSRE8
RNC60H4022FMRE7
RNC60H4120FMRE8
RNC60H3160FSRE7
RNC60H3403FSRE7
RNC60H4022FSRE7
RNC60H4530FSRE7
RNC60H2001FPRE6
