产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGZME1E2H29I3LG
产品详情
- I/O 数 :
- 342
- LAB/CLB 数 :
- 10377
- 供应商器件封装 :
- 780-HBGA（33x33）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 15282176
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 220000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
FAN5904UC01X
NCP81208MNTXG
MAX16980GEE/V+
MAX8772GTL+T
MAX16981GEE/V+
MAX1711EEG+
ISL95866HRZ-T
ISL69124IRDZ-TR5687
ISL69125IRCZ-TR5687
ISL95866HRZ
ISL69125IRDZ-TR5687
ISL6561IRZ-TR5284
ISL69124IRCZ-TR5687
ISL69158IRAZ-TR5745
ISL6561IRZR5284
ISL69133IRAZ-TR5745
MAX8771GTL+T
MAX8680ETL+T
MAX8716ETG+T
MAX1718EEI+T
