产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGZME1H2F35C3G
产品详情
- I/O 数 :
- 414
- LAB/CLB 数 :
- 10377
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 15282176
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 220000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BSPQ000402033N6B00
WLCW1005Z0J23NTB
MHQ1005P11NGT000
LQW15AN56NH0ZD
MHQ1005P16NGT000
LQW15AN1N8D0ZD
LQW18ASR33G00D
BWHP00231715R27G00
BSPQ000402033N0B00
WLCW1005Z0J18NTB
MHQ1005P13NGT000
LQW15AN8N8H0ZD
MHQ1005P18NGT000
LQW15AN39NJ0ZD
LQW18AS8N2G00D
BWHP002317156N8J00
WLCW1005Z0J19NTB
MHQ1005P1N4BT000
LQW15AN3N0C0ZD
MHQ1005P19NGT000
