产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGZME1E3H29I4G
产品详情
- I/O 数 :
- 342
- LAB/CLB 数 :
- 10377
- 供应商器件封装 :
- 780-HBGA（33x33）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 15282176
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 220000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
TNPW08052K49DEEA
TNPW08052K55DEEA
TNPW08052K61DEEA
TNPW08052K67DEEA
TNPW08052K74DEEA
TNPW08052K80DEEA
TNPW08052K87DEEA
TNPW08052K94DEEA
TNPW0805301KDEEA
TNPW0805301RDEEA
TNPW080530K1DEEA
TNPW080530K5DEEA
TNPW080530K9DEEA
TNPW0805324RDEEA
TNPW080532K4DEEA
TNPW0805332RDEEA
TNPW080533K2DEEA
TNPW0805340RDEEA
TNPW080534K8DEEA
TNPW0805357RDEEA
