产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP2C50F484C6
产品详情
- I/O 数 :
- 294
- LAB/CLB 数 :
- 3158
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA(23x23)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 594432
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 50528
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ATTD15R4F100
RN73H2ATTD1692F50
RN73H2ATTD17R2D100
RN73H2ATTD1652F25
RN73H2ATTD1581F50
RN73H2ATTD2080D100
RN73H2ATTD2710D25
RN73H2ATTD2673D100
RN73H2ATTD2670D25
RN73H2ATTD1722D25
RN73H2ATTD1602D50
RN73H2ATTD1422F50
RN73H2ATTD1502D50
RN73H2ATTD1930F25
RN73H2ATTD1381F50
RN73H2ATTD2100F100
RN73H2ATTD1621D25
RN73H2ATTD1803D50
RN73H2ATTD21R5F100
RN73H2ATTD1450D100
