产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP2C70F672C8
产品详情
- I/O 数 :
- 422
- LAB/CLB 数 :
- 4276
- 供应商器件封装 :
- 672-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1152000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 68416
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MC10XS3435BHFKR2
MC10XS3435DHFKR2
MC10XS3535HFKR2
MC15XS3400CHFKR2
MC15XS3400DHFKR2
MC20XS4200FKR2
MC33988CHFKR2
MC35XS3400CHFKR2
MC35XS3400DHFKR2
MC35XS3500HFKR2
MC06XS3517AFK
MC09XS3400AFK
MC10XS3412CHFK
MC10XS3435BHFK
MC10XS3435DHFK
MC10XS3535HFK
MC10XS4200FK
MC15XS3400CHFK
MC15XS3400DHFK
MC20XS4200FK
