产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP2C8F256I8
产品详情
- I/O 数 :
- 182
- LAB/CLB 数 :
- 516
- 供应商器件封装 :
- 256-FBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 165888
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 8256
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H6980BMRE5
RNC55H4021BPRE5
RNC55H5421BSRE5
RNC55H3612BSRE5
RNC55H3612BRRE5
RNC55H3920BSRE5
RNC55H3741BSRE5
RNC55H82R5BSRE5
RNC55H5111BSRE5
RNC55H5302BSRE5
RNC55H2742BRRE5
RNC55H4702BSRE5
RNC55H4991BPRE5
RNC55H1202BSRE5
RNC55H5760BSRE5
RNC55H3650BSRE5
RNC55H6042BSRE5
RNC55H3970BSRE5
RNC55H5902BPRE5
RNC55H1171BSRE5
