产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 10M08DFV81C7G
产品详情
- I/O 数 :
- 56
- LAB/CLB 数 :
- 500
- 供应商器件封装 :
- 81-VBGA，WLCSP（4.5x4.4）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 81-UFBGA，WLCSP
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 387072
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 8000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
VJ0603D300GLBAC
VJ0603D300GLBAJ
VJ0603D300GLBAP
VJ0603D300GLCAC
VJ0603D300GLCAJ
VJ0603D300GLCAP
VJ0603D300GLPAC
VJ0603D300GLPAJ
VJ0603D300GLPAP
VJ0603D300GLXAC
VJ0603D300GLXAJ
VJ0603D300GLXAP
VJ0603D300GXAAC
VJ0603D300GXAAJ
VJ0603D300GXAAP
VJ0603D300GXBAC
VJ0603D300GXBAJ
VJ0603D300GXBAP
VJ0603D300GXCAC
VJ0603D300GXCAJ
