产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- APA1000-BGG456
产品详情
- I/O 数 :
- 356
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 456-PBGA(35x35)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C(TA)
- 总 RAM 位数 :
- 202752
- 栅极数 :
- 1000000
- 电压 - 供电 :
- 2.3V ~ 2.7V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MLG0402Q1N5BT000
WLCM1005Z0C1N8TB
DSH-22-0004
MHQ0402PSA3N9ST000
LQP03TG47NJ02D
WLFI1608Z0M82NTB
LQP03TN6N8JZ2D
BSCQ000603033N4BHR
MLG0402Q1N6BT000
WLCM1005Z0H6N8TB
MHQ0402PSA4N0CT000
SH150C-3.00-77
LQP03TG56NJ02D
WLFI1608Z0MR22TB
LQP03TN7N5JZ2D
BSCQ000603033N7SHR
MLG0402Q1N7BT000
WLCM1005Z0H27NTB
MHQ0402PSA4N0ST000
DFSG-25-0002
