产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC7K355T-1FFG901I
产品详情
- I/O 数 :
- 300
- LAB/CLB 数 :
- 27825
- 供应商器件封装 :
- 901-FCBGA(31x31)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 900-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 26357760
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.97V ~ 1.03V
- 逻辑元件/单元数 :
- 356160
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GJM1555C1H8R9DB01D
GJM1555C1H9R1DB01D
GJM1555C1H9R2DB01D
GJM1555C1H9R3DB01D
GJM1555C1H9R4DB01D
GJM1555C1H9R5DB01D
GJM1555C1H9R6DB01D
GJM1555C1H9R7DB01D
GJM1555C1H9R8DB01D
GJM1555C1H9R9DB01D
GRM1555C1H272JE01D
RF03N3R3B500CT
RF03N1R8B500CT
RF03N1R5B500CT
RF03N2R4B500CT
RF03N4R7C500CT
RF03N4R7B500CT
RF03N2R2B500CT
RF03N0R7B500CT
RF03N0R8B500CT
