产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCKU11P-1FFVD900E
产品详情
- I/O 数 :
- 408
- LAB/CLB 数 :
- 37320
- 供应商器件封装 :
- 900-FCBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 900-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 53964800
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.825V ~ 0.876V
- 逻辑元件/单元数 :
- 653100
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RG2012N-474-B-T5
RG2012N-47R5-B-T5
RG2012N-48R7-B-T5
RG2012N-49R9-B-T5
RG2012N-51R1-B-T5
RG2012N-52R3-B-T5
RG2012N-53R6-B-T5
RG2012N-54R9-B-T5
RG2012N-56R2-B-T5
RG2012N-57R6-B-T5
RG2012N-59R0-B-T5
RG2012N-60R4-B-T5
RG2012N-61R9-B-T5
RG2012N-63R4-B-T5
RG2012N-64R9-B-T5
RG2012N-66R5-B-T5
RG2012N-68R1-B-T5
RG2012N-69R8-B-T5
RG2012N-71R5-B-T5
RG2012N-73R2-B-T5
