产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCKU035-3FBVA676E
产品详情
- I/O 数 :
- 312
- LAB/CLB 数 :
- 25391
- 供应商器件封装 :
- 676-FCBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 19456000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.970V ~ 1.030V
- 逻辑元件/单元数 :
- 444343
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73S2BRTTD6980D
SG73S2BRTTD3163D
SG73S2BRTTD3742D
SG73S2BRTTD1004D
SG73S2BRTTD3243D
SG73S2BRTTD1002D
SG73S2BRTTD1001D
SG73S2BRTTD5760D
SG73S2BRTTD3900D
SG73S2E1RTTD514J
SG73S2BRTTD2101D
SG73S2BRTTD9310D
SG73S2BRTTD2001D
SG73S2E1RTTD564J
SG73S2E1RTTD1R1J
SG73S2BRTTD1432D
SG73S2BRTTD4421D
SG73S2E1RTTD132J
SG73S2BRTTD1800D
SG73S2E1RTTD120J
