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FPGA(现场可编程门阵列)
XC7K325T-L2FBG676E
产品概览
产品型号
XC7K325T-L2FBG676E
制造商
AMD Xilinx
产品类别
FPGA(现场可编程门阵列)
产品描述
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
文档与媒体
数据列表
XC7K325T-L2FBG676E
产品详情
I/O 数 :
400
LAB/CLB 数 :
25475
供应商器件封装 :
676-FCBGA(27x27)
安装类型 :
表面贴装型
封装/外壳 :
676-BBGA,FCBGA
工作温度 :
0°C ~ 100°C(TJ)
总 RAM 位数 :
16404480
栅极数 :
-
电压 - 供电 :
0.97V ~ 1.03V
逻辑元件/单元数 :
326080
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