产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCKU3P-1FFVD900I
产品详情
- I/O 数 :
- 304
- LAB/CLB 数 :
- 20340
- 供应商器件封装 :
- 900-FCBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 900-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 31641600
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.825V ~ 0.876V
- 逻辑元件/单元数 :
- 355950
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H1004BSRSL
RNC55H3093BSBSL
RNC55H3093BSRSL
RNC55H3123BRBSL
RNC55H3123BRRSL
RNC55H3123BSBSL
RNC55H3123BSRSL
RNC55H3163BSBSL
RNC55H3163BSRSL
RNC55H3203BSBSL
RNC55H3203BSRSL
RNC55H3243BSBSL
RNC55H3243BSRSL
RNC55H3323BSBSL
RNC55H3323BSRSL
RNC55H3363BSBSL
RNC55H3363BSRSL
RNC55H3403BMBSL
RNC55H3403BMRSL
RNC55H3403BSBSL
