产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC4VSX35-11FFG668I
产品详情
- I/O 数 :
- 448
- LAB/CLB 数 :
- 3840
- 供应商器件封装 :
- 668-FCBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 668-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 3538944
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 34560
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GRM1885C2A2R8CZ01D
GRM1885C2A2R9CZ01D
GRM1885C2A3R0CZ01D
GRM1885C2A3R1CZ01D
GRM1885C2A3R2CZ01D
GRM1885C2A3R3CZ01D
GRM1885C2A3R4CZ01D
GRM1885C2A3R5CZ01D
GRM1885C2A3R6CZ01D
GRM1885C2A3R7CZ01D
GRM1885C2A3R8CZ01D
GRM1885C2A3R9CZ01D
GRM1885C2A4R0CZ01D
GRM1885C2A4R1CZ01D
GRM1885C2A4R2CZ01D
GRM1885C2A4R3CZ01D
GRM1885C2A4R4CZ01D
GRM1885C2A4R5CZ01D
GRM1885C2A4R6CZ01D
GRM1885C2A4R8CZ01D
