产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC4VSX25-11FF668C
产品详情
- I/O 数 :
- 320
- LAB/CLB 数 :
- 2560
- 供应商器件封装 :
- 668-FCBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 668-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2359296
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 23040
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RSF1WSJR-52-36K
RSF1WSJR-52-36R
RSF1WSJR-52-390K
RSF1WSJR-52-390R
RSF1WSJR-52-39K
RSF1WSJR-52-39R
RSF1WSJR-52-3K
RSF1WSJR-52-3K3
RSF1WSJR-52-3K6
RSF1WSJR-52-3K9
RSF1WSJR-52-430K
RSF1WSJR-52-430R
RSF1WSJR-52-43K
RSF1WSJR-52-43R
RSF1WSJR-52-470K
RSF1WSJR-52-470R
RSF1WSJR-52-47K
RSF1WSJR-52-47R
RSF1WSJR-52-4K3
RSF1WSJR-52-4K7
