产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MPF300TS-FCG784I
产品详情
- I/O 数 :
- 388
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 784-FCBGA(29x29)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 784-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 21094400
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.97V ~ 1.08V
- 逻辑元件/单元数 :
- 300000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73P1ERTTP135G
SG73P1ERTTP1622F
SG73P1ERTTP38R3F
SG73P1ERTTP10R2F
SG73P1ERTTP2431F
SG73P1ERTTP9103F
SG73P1ERTTP2153F
SG73P1ERTTP473G
SG73P1ERTTP2610F
SG73P1ERTTP16R2F
SG73P1ERTTP20R0F
SG73P1ERTTP245G
SG73P1ERTTP3092F
SG73P1ERTTP4533F
SG73P1ERTTP1243F
SG73P1ERTTP1270F
SG73P1ERTTP1330F
SG73P1ERTTP5760F
SG73P1ERTTP26R7F
SG73P1ERTTP1651F
