产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC5VLX30-1FF676I
产品详情
- I/O 数 :
- 400
- LAB/CLB 数 :
- 2400
- 供应商器件封装 :
- 676-FCBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1179648
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.95V ~ 1.05V
- 逻辑元件/单元数 :
- 30720
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CY7C1513AV18-200BZI
CY7C1515JV18-300BZI
CY7C1520V18-200BZCT
CY7C1543V18-333BZI
CY7C1543V18-375BZC
CY7C1545V18-333BZC
CY7C1545V18-375BZC
CY7C1550V18-375BZC
CY7C1565V18-375BZC
CY7C1565V18-400BZI
CYD02S36V18-167BBC
CYD18S36V18-167BBAI
CYD18S72V18-167BGC
STK11C68-C35
STK11C68-C35I
STK11C68-C45
STK11C68-C45I
STK11C68-L35
STK11C68-L35I
STK11C68-L45
