产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC4VLX25-11FF668C
产品详情
- I/O 数 :
- 448
- LAB/CLB 数 :
- 2688
- 供应商器件封装 :
- 668-FCBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 668-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1327104
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 24192
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RLR05C4300GSRE619
RLR05C2401GSRE719
RLR05C2402GSRE719
RLR05C1001GPRE619
RLR05C1001GMRE619
RLR05C1003GRM23
RLR05C75R0GSRE719
RLR05C1003GSRE619
RLR05C18R0GSM22
RLR05C51R0GMRE619
RLR05C51R0GMRE719
RLR05C51R0GSRE619
RLR05C1503GRM22
RLR05C1503GSRE719
RLR05C18R0GMRE619
RLR05C2701GSM23
RLR05C2701GSRE619
RLR05C1303GRRE619
RLR05C1000GSRE619
RLR05C6800GSRE619
