产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCAU25P-L1FFVB676I
产品详情
- I/O 数 :
- 280
- LAB/CLB 数 :
- 17625
- 供应商器件封装 :
- 676-FCBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 11010048
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.698V ~ 0.742V
- 逻辑元件/单元数 :
- 308437
采购与库存
推荐产品
您可能在找
420MXC68MEFCSN22X25
10TLV6800M18X21.5
MAL213650182E3
MAL213651102E3
MAL213654472E3
MAL213654562E3
MAL213655392E3
MAL213656222E3
MAL213656272E3
MAL213658681E3
MAL213659331E3
MAL211826471E3
B41252A6478M060
LGJ2D121MELZ15
LGJ2F560MELZ15
LGJ2Z151MELZ15
200USC330MEFCSN20X30
35KXF2200MEFCSN22X20
LLS2V221MELA
UCM1J621MNJ1MS
