产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC4VLX25-11SF363C
产品详情
- I/O 数 :
- 240
- LAB/CLB 数 :
- 2688
- 供应商器件封装 :
- 363-FCBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 363-FBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1327104
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 24192
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RK73H1JTTD1693D
RK73H1JTTD4872D
RK73H1JTTD6981D
RK73H1JTTD1431D
RK73H1JTTD2430D
RK73H1JTTD4533D
RK73H1JTTD1300D
RK73H1JTTD2803D
RK73H1JTTD3303D
RK73H1JTTD26R1D
RK73H1JTTD36R5D
RK73H1JTTD13R3D
RK73H1JTTD1912D
RK73H1JTTD8661D
RK73H1JTTD8063D
RK73H1JTTD3651D
RK73H1JTTD8250D
RK73H1JTTD2872D
RK73H1JTTD1913D
RK73H1JTTD1432D
