产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX100T-2FGG900I
产品详情
- I/O 数 :
- 498
- LAB/CLB 数 :
- 7911
- 供应商器件封装 :
- 900-FBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 900-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 4939776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 101261
采购与库存
推荐产品
您可能在找
LSQBA321818T680M
LQW15AN75NJ0ZD
LLQBA201616T101M
MHQ1005P72NHT000
BSCL00201209R22K00
BWHP0023171547NG00
AWCS001207072N0J00
BSPQ000402032N7B00
LLQBA321818T331M
LQW15AN30NJ0ZD
LLQBA321818T1R0M
MHQ1005P7N3HT000
BSCL00201209R18M00
BWCS00231715R51G00
BWCM0011070513NGL8
BSPQ000402031N5B00
LSQBA321818T330M
LQW15AN9N2J0ZD
LLQBA201616T1R0M
MHQ1005P8N7HT000
