产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFE2M70E-5FN900I
产品详情
- I/O 数 :
- 416
- LAB/CLB 数 :
- 8375
- 供应商器件封装 :
- 900-FPBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 900-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 4642816
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 67000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
ISL78233AARZ
LT3467AEDDB#TRPBF
LT3467EDDB#TRPBF
LTC3525ESC6-3#TRPBF
MP2498DV-LF-P
MPQ8632GLE-8-P
MPQ4433GLE-AEC1-P
MPQ4433GLE-5-AEC1-P
LTC1682CS8-5#TRPBF
LTC1682CS8#TRPBF
LTC1682CS8-3.3#TRPBF
LTC1261LCS8#TRPBF
LTC1550LCS8-2#TRPBF
LTC1261LCS8-4.5#TRPBF
LTC1261LCS8-4#TRPBF
LTC1503CS8-2#TRPBF
LTC1551LCS8#TRPBF
LTC1550LCS8-4.1#TRPBF
LTC1503CS8-1.8#TRPBF
LTC1550LCS8-2.5#TRPBF
