产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S5000-4FGG676I
产品详情
- I/O 数 :
- 489
- LAB/CLB 数 :
- 8320
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1916928
- 栅极数 :
- 5000000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 74880
采购与库存
推荐产品
您可能在找
IS61LPD51236A-250B3LI
MT29F1T08EBLCHD4-R:C TR
MT29F1T08EBLCHD4-M:C TR
MT29F1T08EBLCHD4-QJ:C
MT29F1T08EBLCHD4-QA:C
MT29F1T08EBLCHD4-QJ:C TR
MT29F1T08EBLCHD4-T:C
MT29F1T08EBLCHD4-R:C
MT29F1T08EBLCHD4-M:C
MT29F1T08EBLCHD4-T:C TR
MT29F1T08EBLCHD4-QA:C TR
MT29F1T08EBLCHD4-QC:C
MT29F1T08EBLCHD4-QC:C TR
EM016LXOAB320CS1R
EM016LXOAB320CS1T
NSEC53T08-ITJ
NDL86PFE-8KET TR
NDL86PFE-8KET
CY15V104QN-20LPXCT
CY15V104QN-20LPXIT
