产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S5000-5FGG676C
产品详情
- I/O 数 :
- 489
- LAB/CLB 数 :
- 8320
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1916928
- 栅极数 :
- 5000000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 74880
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RLR05C8202GSB1419
RLR05C75R0GSB1419
RLR05C3301GSB1419
RLR05C2002GSB1419
RLR05C3001GSB1419
RLR05C51R0GRB1419
RLR05C2700GSB1419
RLR05C1303GRB1419
RLR05C1200GSB1419
RLR05C22R0GSB1419
RLR05C5602GSB1419
RLR05C6800GSB1419
RLR05C6801GMB1419
RLR05C7501GSB1419
RLR05C6801GSB1419
RLR05C1002GMB1419
RLR05C1002GSB1419
RLR05C1602GSB1419
RLR05C3003GSB1419
RLR05C1000GSB1419
