产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX100-3FGG676I
产品详情
- I/O 数 :
- 480
- LAB/CLB 数 :
- 7911
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 4939776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 101261
采购与库存
推荐产品
您可能在找
WK73R2BTTD1070F
WK73R2BTTD1073F
WK73R2BTTD1542F
WK73R2BTTD2941F
WK73R2BTTD7322F
WK73R2BTTD1402F
WK73R2BTTD5621F
WK73R2BTTD2742F
WK73R2BTTD3322F
WK73R2BTTD2200F
WK73R2BTTD9530F
WK73R2BTTD31R6F
WK73R2BTTD24R9F
WK73R2BTTD1583F
WK73R2BTTD6653F
WK73R2BTTD4320F
WK73R2BTTD1130F
WK73R2BTTD6490F
WK73R2BTTD16R9F
WK73R2BTTD2100F
