产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- A3P1000-1FGG256M
产品详情
- I/O 数 :
- 177
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 147456
- 栅极数 :
- 1000000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GCG1550C1H2R6CA01J
GCG1555C1H3R2DA01J
GCG1555C1H9R9DA01J
GCG1555G1H7R7DA01J
GCG1555G1H180JA01J
GCG1555C1H3R1CA01J
GCG1555G1H750JA01J
GCG1555G1H1R7DA01J
GCG1555G1H7R9CA01J
GCG1550C1H2R8DA01J
GCG1555G1H1R0DA01J
GCG1555G1H1R6CA01J
GCG1555G1H7R3DA01J
GCG1550C1H1R3CA01J
GCG1550C1H3R0DA01J
GCG1550C1H4R4DA01J
GCG1550C1H4R3CA01J
GCG1555C1H1R9DA01J
GCG1555G1H110JA01J
GCG1550C1H9R5CA01J
