产品概览
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- 数据列表
- APA300-BGG456
产品详情
- I/O 数 :
- 290
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 456-PBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C（TA）
- 总 RAM 位数 :
- 73728
- 栅极数 :
- 300000
- 电压 - 供电 :
- 2.3V ~ 2.7V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
-
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