产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S1600E-5FG320C
产品详情
- I/O 数 :
- 250
- LAB/CLB 数 :
- 3688
- 供应商器件封装 :
- 320-FBGA（19x19）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 320-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 663552
- 栅极数 :
- 1600000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 33192
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1812J0250103KFR
1812J0250103KFT
1812J0250103KXR
1812J0250103MDR
1812J0250103MDT
1812J0250103MXR
1812J0250104FCR
1812J0250104GCR
1812J0250104JCR
1812J0250104JDR
1812J0250104JDT
1812J0250104JXR
1812J0250104KCR
1812J0250104KDR
1812J0250104KDT
1812J0250104KXR
1812J0250104MDR
1812J0250104MDT
1812J0250104MXR
1812J0250105JDR
