产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M1A3PE1500-1FG676I
产品详情
- I/O 数 :
- 444
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA(27x27)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 276480
- 栅极数 :
- 1500000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
EFM32TG232F32-D-QFP64
STM32F302CCT6
PIC32MX550F256L-I/PF
STM32F334C8T7
PIC18LF2455-I/SO
ATSAMD51P20A-AUT
ATSAME54P19A-AUT
PIC16C926-I/PT
PIC24HJ64GP504-I/ML
PIC24FJ64GC010-I/PT
TMS320F28035PAGTR
PIC24HJ64GP206A-E/PT
MC908QY4ACDWE
ATSAM4S8CB-CN
R5F566TAADFN#30
PIC16C73B-04I/SP
PIC18F2520-E/SO
PIC24FJ192GB106-I/PT
PIC18F87J60T-I/PT
PIC16F77-I/P
