产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFE2M70E-5FN900C
产品详情
- I/O 数 :
- 416
- LAB/CLB 数 :
- 8375
- 供应商器件封装 :
- 900-FPBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 900-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 4642816
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 67000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ATTD1074B25
RN73H2ATTD1003C25
RN73H2ATTD1172B50
RN73H2ATTD1202B50
RN73H2ATTD1092C50
RN73H2ATTD1092B25
RN73H2ATTD1331C50
RN73H2ATTD1323C25
RN73H2ATTD1321C50
RN73H2ATTD1102C25
RN73H2ATTD1090B25
RN73H2ATTD1204C50
RN73H2ATTD1073B50
RN73H2ATTD1072C50
RN73H2ATTD1172B25
RN73H2ATTD1101B25
RN73H2ATTD1101C50
RN73H2ATTD1243B50
RN73H2ATTD1140B25
RN73H2ATTD1180C25
