产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M2GL090-1FG676
产品详情
- I/O 数 :
- 425
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2648064
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 86316
采购与库存
推荐产品
您可能在找
ECW-FD2J394J4
MKP385347063JC02H0
MKP385347063JD02W0
B32523Q6105K189
B32523Q6105K289
MKT1820422254
MKT1820433254
ECQ-E1125KF3
MKP385424016JC02R0
MKP385436016JFI2B0
MKP385436016JFM2B0
MKP385436016JFP2B0
B32653A1153J000
BFC238552362
BFC238553332
BFC238553362
BFC238558332
BFC238558362
BFC238560752
BFC238561622
